6月3日，中国长城科技集团股份有限公司在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。但切割机业务暂无批量投入市场。

　　今年5月，中国长城官方消息显示，旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

　　据当时中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇表示，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

　　在中国长城股东大会上，董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应，今年可以期待有小批量。

　　6月2日，上海新阳半导体材料股份有限公司半导体第二生产基地项目在合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会上正式签约。据上海新阳此前发布的公告，该项目占地115亩，主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售。

　　据上海梧升电子科技(集团)有限公司官微消息指出，该公司董事长张嘉梁于近日率代表团前往南京经济技术开发区进行考察交流，期间，双方就“半导体IDM项目”进行了深入交流和探讨。尽管梧升电子并未透露该项目的投资金额等信息，但双方工作小组已经就落地协议的具体细节进行了充分沟通，项目拟于近期签约。

　　6月3日，重庆市人民政府与清华大学签署战略合作协议。重庆两江产业集团还与清华控股、健坤投资、紫光集团签署合作框架协议，促进产学研融通创新。

　　徐州经开区管委会和北京泽石科技有限公司正式签署项目合作协议。泽石科技成立于2017年，是由微电子所发起成立的高科技存储公司，公司集存储产品的设计、研发、生产、销售为一体，是国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完整产业链。

　　日前，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎有名的骨干企业和科研院所。

　　近日，珠海举行重点产业项目集中签约仪式。景旺电子科技(珠海)有限公司打造的高端电子产品产业化项目，总投资额约为50亿元。深圳市联昇线路科技有限公司计划在富山工业园投资26亿元建设“联昇电子信息产业基地”，项目达产后预计年产值可达35亿元。中青北斗Sip芯片封装及集成电路设计、封装智能制造产业项目也签约落地。

　　近日，中京智慧产业园项目在仲恺高新区陈江街道正式动工。项目将大力引进战略性新兴产业，构建核心电子材料，电子元器件、半导体、网络通信、电子信息、智能制造等核心科技板块，打造仲恺高新区电子信息产业链集群高地，以科技创新促进企业发展。

　　据长三角示范区发布消息，英诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进，目前主体厂房施工已完成，计划于今年底试产，满产后有望实现年销售收入100亿元。

　　总投资80亿元 长电科技绍兴12英寸中道先进封装生产线日，长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。该项目总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

　　6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预计在2023年达到计划产量。

　　有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

　　总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百亿元。该产线是世界第三条，也是国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线亿!这一最大数据中心年底投用

　　6月1日，中国移动(江苏南京)新基建项目暨数据中心二期2号楼封顶仪式举行，这也标志着华东地区单个园区规模最大的数据中心项目已完成土建施工，即将全面进入运营服务阶段。

　　赛微电子与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产。

　　近日，被称作芯片厂房主动脉的“117管桥”顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后，将汇聚来自全球半导体晶圆研发与制造领域的精英团队，构建国内半导体逻辑工艺及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。

　　知情人士透露，中国台湾地区计划补贴超过100亿元新台币，用以吸引其他地区的芯片制造商在本地建设研发中心，从而提高中国台湾地区在半导体技术方面的竞争力。据了解，乐鱼电竞将于本周四公布的计划为期七年，计划为在中国台湾地区建设研发中心的芯片公司承担一半的研发费用。

　　据国家企业信用信息公示系统显示，紫光展锐(上海)科技有限公司工商信息于6月2日发生了变更。信息显示，在此次工商信息变更后，紫光展锐的注册资本从此前的42亿元增加至46.2亿元，股东数量也从7家变为11家。

　　传长江存储64层固态硬盘预计将于今年三季度上市。2019年9月切割机资讯，长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求，这也是中国首款64层3D NAND闪存。

　　6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设全资子公司的议案》、《关于在江西新设全资子公司的议案》。

　　6月3日，济南首个AIoT(人工智能+物联网)前沿技术实验室安创空间双创共享实验室揭牌。乐鱼电竞据悉乐鱼电竞，这个实验室落户济南科技金融集聚区，将聚集以ARM技术为核心的创新生态资源，可向本地企业共享全球前沿技术创新成果，并提供前沿技术开发平台、技术咨询和产业资源对接等服务。

　　蓝海华腾携手比亚迪半导体组建的联合创新实验室在深圳光明揭牌。企业双方将汇聚资源优势，开展联合实验和合作研究，打造更具竞争力的产品。共同建设SiC、IGBT功率半导体的开发与应用试验平台，开展新能源汽车用电机控制器的核心器件开发与应用研究，提高产品的可靠、安全与性价比。

　　化学化工学院洪文晶教授课题组在石墨烯基单分子电子器件的尺寸极限研究取得新进展，洪文晶教授实验室通过自主发展能够精准构筑和表征单分子器件的科学仪器技术，实现了两片单层石墨烯电极间距的精确调控，以此将单个平面有机分子连接在两片单层石墨烯电极之间，从而构筑了具有三明治结构、导电通道长度仅为单原子层厚度的单分子范德华异质结器件。

　　微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士的科研团队在HfO2基铁电存储器研究领域取得了进展，提出了一种基于Hf0.5Z0.5rO2(HZO)材料的铁电二极管(Fe-diode)，并实现了三维集成。微电子所科研团队利用原子分辨率球差校正透射电镜，观察到了Hf/Zr和O原子的在晶格中的排列，国际上首次确认了Pca21相的存在，为HfO2铁电的基础理论提供了最为直接的证据。

　　据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，希望美国政府能够提供370亿美元扶持资金，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。

　　x86架构处理器大厂的AMD也将推出手机的专用处理器。其部分曝光架构显示，新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器。这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。

　　据韩国媒体报道，存储器大厂SK海力士(SK Hynix)的相关内部人士透露，该公司已开始研发第4代10纳米级制程(1a)的DRAM，内部代号为“南极星”(Canopus)，而且预计将在制程中导入EUV曝光技术。

　　瑞萨电子推出全新I3C总线日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2：1总线通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能。

　　俄罗斯自研的“Elbrus-8CB”处理器近来频频曝光。俄罗斯自主CPU处理器的代号为“Elbrus”， 它来自俄罗斯的MSCT公司，而背后是俄罗斯的列别捷夫精密机械与计算机工程研究所。Elbrus有双核、四核、八核三种配置，其中八核心的代号Elbrus-8CB，制造工艺还是台积电的28nm。

　　默克高性能材料业务日前达成了战略转型的又一关键里程碑。在成功对Versum和Intermolecular两家公司进行收购后，默克高性能材料业务旗下全新整合的半导体科技事业部已于2020年6月1日正式面向客户投入运作。

　　据厦门广电网报道，集成电路是厦门市重点培育的千亿产业链之一。尽管遭遇疫情影响，今年1-4月，厦门市半导体和集成电路产值128.7亿元，增长1.6%，其中集成电路产值70.98亿元，增长15.1%。目前，厦门市共有集成电路产业链企业200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。从2018年起，厦门市已兑现三批次集成电路产业资金，共支持55家企业6600万元，有效降低企业研发及人才引进成本。今年第一批共有44家企业申报相关政策扶持，预计6月初可向企业兑现资金。

　　据介绍，根据发展规划，到2025年，厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。

　　根据美国半导体协会SIA发布的全球半导体市场报告，2019年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售额仅为4121亿美元，同比下滑了12%。2019年，受全球半导体市场整体下滑影响，我国半导体产业市场规模为1441亿美元，同比下降8.7%。

　　6月3日，紫光股份发布公告，公司间接控股股东紫光集团有限公司、紫光集团全体股东清华控股有限公司和北京健坤投资集团有限公司与重庆两江新区产业发展集团有限公司四方于6月3日共同签署《合作框架协议》，清华控股和健坤投资拟引入重庆两江新区管委会指定的两江产业集团或其关联方对紫光集团进行增资扩股。

　　6月4日，兆易创新披露非公开发行股票发行结果显示，本次发行的新增股份已于2020年6月3日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续。兆易创新本次向新加坡政府投资有限公司(GIC Private Limited)、葛卫东等5家发行对象实际发行数量为21219077股，募集资金总额为43.24亿元。

　　6月4日，三安光电股份有限公司发布公告称，6月3日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准三安光电股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2020]989号)文件，核准公司非公开发行不超过400,916,380股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

　　6月3日晚间，大唐电信发布《关于筹划重大资产重组的提示性公告》，披露其目前正在筹划下属3家子公司引入增资及股权转让事项。大唐电信正在筹划下属大唐恩智浦半导体有限公司、江苏安防科技有限公司引入增资事项及持有的宸芯科技有限公司部分股权转让事项。

　　6月3日，上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司签署了股份认购协议书，新潮集团拟认购本次非公开发行的股票。募集资金总额不超过人民币33,210.00万元。新潮集团是中国半导体行业知名的投资企业，旗下拥有多家控股及参股企业，涵盖集成电路、智能装备、信息技术等新兴产业。

　　6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际科创板上市申请获受理。根据招股书，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股(行使超额配售选择权之前)，拟募集资金总额200亿元。

　　6月2日，科创板上市委2020年第33次、34次审议会议结果分别显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司和苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市(首发)。本次申请科创板上市，寒武纪拟发行股份不超过4010.00万股，拟募集资金总额28.01亿元。

　　6月4日，上海证监局披露了国金证券股份有限公司关于钜泉光电科技(上海)股份有限公司辅导备案基本情况报告。钜泉光电已于5月29日与国金证券签署了上市辅导协议，并于6月2日在上海证监局进行辅导备案。

　　科创板拟上市公司芯原微电子(上海)股份有限公司日前提交注册。招股书显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司维持较高的研发投入，近三年研发投入金额累计超过10亿元，研发费用率保持在30%以上。

　　6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司科创板上市申请。和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计乐鱼电竞、生产和销售，公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。

　　6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司的科创板上市申请。盛美半导体本次公开发行股票数量不超过4335.58万股，占发行后公司总股本的比例不低于10.00%，拟募资18亿元。

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