半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片乐鱼电竞，高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、EMC导线架乐鱼电竞、陶瓷薄板切割机新闻、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。

　　精密划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：

　　（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。

　　乐鱼电竞

　　（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

　　（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。

　　乐鱼电竞